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华润微电子(重庆)有限公司

华润微电子重庆公司外延TEPA06、TEPA07机台二次配工程

中标候选人公示

公示编号:（Z）TZBHX202012110007号

华润微电子(重庆)有限公司华润微电子重庆公司外延TEPA06、TEPA07机台二次配工程（标段编号：T11000720GZ0004） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、中标候选人排序



1. 推荐第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司

1.1 中标价格：2598000.00元

1.2 质量：满足招标人技术规范及要求

1.3 工期/交货期/服务期：机台movein完成后，第二天为起始天数，直到二次配工程完成共16天

1.4 项目负责人情况：

姓名：李鹏昊

证书名称：机电工程二级建造师

证书编号：苏232141708559

1.5 资格能力条件：

1.5.1 资质：机电工程施工总承包二级

1.5.2 业绩：

序号

合同编号

合同名称

合同对方

合同主要内容



合同签订时间

备注



1

20191204



MC厂房改造工程40台设备二次配工程

无锡华润上华科技有限公司

MC厂房改造工程40台设备二次配工程。按合同、发包规范及设计图纸中要求完成所有的工作内容。涉及内容包含但不限于：ELEC、PN2、PO2、PHe、Par、GN2、CDA、PCW、CW、PV、PUMPLINE、纯水、废水（液）、排风及内装系统的会勘，施工方案的确认，材料品牌及规格的送审、采购，管线安装、测试、调试



2019-12-04



1.6 评标情况：技术分 : 25.8;价格分 : 69.66;商务分 : 0.0;综合分 : 95.46;

2. 推荐第二中标候选人：中国电子系统工程第三建设有限公司





2.1 中标价格：2585445.67元

2.2 质量：满足招标人技术规范及要求

2.3 工期/交货期/服务期：机台move in完成后，次日起16日内完成机台二次配工程安装及调试工作

2.4 项目负责人情况：

姓名：阎佳

证书名称：二级建造师注册证书

证书编号：00704940

2.5 资格能力条件：

2.5.1 资质：机电工程施工总承包二级

2.5.2 业绩：

序号

合同编号

合同名称

合同对方

合同主要内容



合同签订时间

备注





1

JX17SF0012CH



杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目1.5期二次配安装工程

杭州士兰集昕微电子有限公司

8英寸集成电路芯片生产线建设项目1.5期二次配安装工程



2017-07-04



2.6 评标情况：技术分 : 23.2;价格分 : 70.0;商务分 : 0.0;综合分 : 93.2;

3. 推荐第三中标候选人： /





3.1 中标价格： /

3.2 质量：

3.3 工期/交货期/服务期：

3.4 项目负责人情况：

3.5 资格能力条件：

3.5.1 资质：

3.5.2 业绩：

序号

合同编号

合同名称

合同对方

合同内容

合同签订时间

备注

3.6 评标情况：

公示期：2020年12月11日－2020年12月14日

备注：

二、异议受理



公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录华润集团守正电子招标平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过华润集团守正电子招标平台专用通道提出。

监督人：顾青岭

监督电话：13921145081

招标人:华润微电子(重庆)有限公司

2020年12月11日